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集成电路的辐射发射EMC测试

发布时间:2019-06-21 文章来源:本站  浏览次数:4439

一、 概述

集成电路的电磁兼容性正日益受到重视。电子设备和系统供货商努力改进其产品以满足电磁兼容规格,降低电磁发射和增强抗干扰能力。尤其是近年来集成电路频率越来越高,整合的晶体管数目越来越多,集成电路的电源电压越来越低,芯片特征尺寸进一步减小,但越来越多功能,甚至是一个完整的系统都能被整合在单一芯片中,这些发展使芯片级电磁兼容更加突出。现在,集成电路供货商也必须考虑自己产品电磁兼容方面的问题。

 

二、 TEM小室

TEM小室提供了针对DUT的敏感度或者辐射发射的宽带测量方法。TEM小室不像传统天线具有带宽、非线性相位、方向性以及极化方向等固有的限制。TEM小室时经过扩展的传输线,其中传播来自外部或者内部源的横电磁波。这种波由彼此正交的电场和磁场构成,波平面与其在小室或者传输线的传播方向垂直。这种场时模拟阻抗为377Ω的自由空间中的平面场。TEM模式没有低端截止频率,这样小室可以根据需要工作在尽可能低的频率下。

 

三、 测试方案

目前,IEC61967标准用于频率为150kHz~1GHz的集成电路电磁发射测试,包括以下六部分:

① 通用条件和定义(参考SAE J1752.1

② 辐射发射测量方法-TEM小室法(参考SAE J1752.3

③ 辐射发射测量方法-表面扫描法(参考SAE J1752.2

④ 传导发射测量方法-1Ω/150Ω直接耦合法

⑤ 传导发射测量方法-法拉第WFC

⑥ 传导发射测量方法-磁场探头

 

测试配置:

 

测试仪器包括:

① EMI接收机

ER系列EMI接收机符合CISPR 16-1-1标准,集成了CISPR-AVGCISPR-RMSQPK检波器,根据CISPRENFCCMIL等标准进行电磁干扰测量,适用于家电、照明、汽车电子、医疗等行业的EMI测试。结合ETR上位机测量软件、丰富的测试选配件,可进行精确的自动化测试。全系标配频谱分析模块和跟踪信号发生器,满足不同领域用户的测试需求。

 

② 低噪放大器

    

 

③ TEM小室

 

技术参数:

频率范围: DC-1200MHz

最大被测物尺寸: 6×6×1cm

最大驻波比: 1.2:1

射频连接器: N

最大输入功率: 500

被测物端口尺寸: 9.1×9.1cm

小室尺寸: 15.2×9.9×33.8cm

 

④ 50Ω负载

对于TEM小室,没有连接到射频测试仪器的50Ω端口,应使用一个50Ω终端负载进行端接,其在被测频率范围上的VSWR应当小于1.1

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